Peter Ramm & James Jian-Qiang Lu 
Handbook of Wafer Bonding [EPUB ebook] 

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The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies.
Part I sorts the wafer bonding technologies i...

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विषयसूची

Preface xv

Obituary xvii

List of Contributors xxi

Introduction xxv

Part One Technologies 1

A. Adhesive and Anodic Bonding 3

1 Glass Frit Wafer Bonding 3
R...

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लेखक के बारे में

Dr. Peter Ramm is head of the department Device and 3D Integration of Fraunhofer EMFT in Munich, Germany, where he is responsible for process integration of innovat...

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भाषा अंग्रेज़ी ● स्वरूप EPUB ● ISBN 9783527644230 ● फाइल का आकार 13.0 MB ● संपादक Peter Ramm & James Jian-Qiang Lu ● प्रकाशक Wiley-VCH ● देश DE ● प्रकाशित 2011 ● संस्करण 1 ● डाउनलोड करने योग्य 24 महीने ● मुद्रा EUR ● आईडी 2441647 ● कॉपी सुरक्षा Adobe DRM
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