Tzyy-Sheng Jason Horng & Lih-Tyng Hwang 
3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility [EPUB ebook] 

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An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft s Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools

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भाषा अंग्रेज़ी ● स्वरूप EPUB ● ISBN 9781119289661 ● प्रकाशक Wiley ● प्रकाशित 2018 ● डाउनलोड करने योग्य 3 बार ● मुद्रा EUR ● आईडी 6273704 ● कॉपी सुरक्षा Adobe DRM
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