This book is unique in its comprehensive coverage of all aspects of adhesive technology for microelectronic devices and packaging, from theory to bonding to test procedures. In addition to general applications, such as dies, substrate, and lid and chip stack attachments, the book includes new developments in anisotropic, electrically conductive, and underfill adhesives. Rapid curing methods such as UV, microwave, and moisture (which comply with current environmental and energy requirements) are covered. Over 80 tables and 120 figures provide a wealth of data on properties, performance, and reliability. Also included are examples of commercially available adhesives, suppliers, and equipment. Each chapter provides comprehensive references.
€172.95
ซื้อ eBook เล่มนี้และรับฟรีอีก 1 เล่ม!
ภาษา อังกฤษ ● รูป PDF ● ISBN 9780815516002 ● สำนักพิมพ์ Elsevier Science ● การตีพิมพ์ 2005 ● ที่สามารถดาวน์โหลดได้ 6 ครั้ง ● เงินตรา EUR ● ID 2346247 ● ป้องกันการคัดลอก Adobe DRM
ต้องใช้เครื่องอ่านหนังสืออิเล็กทรอนิกส์ที่มีความสามารถ DRM
หนังสืออิเล็กทรอนิกส์เพิ่มเติมจากผู้แต่งคนเดียวกัน / บรรณาธิการ
16,308 หนังสืออิเล็กทรอนิกส์ในหมวดหมู่นี้
