Major benefits to system architecture would result if cooling systems for components could be eliminated without compromising performance. This book surveys the state-of-the-art for the three major wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international efforts to develop these materials, identifies the technical barriers to their development and manufacture, determines the criteria for successfully packaging and integrating these devices into existing systems, and recommends future research priorities.
Придбайте цю електронну книгу та отримайте ще 1 БЕЗКОШТОВНО!
Мова Англійська ● Формат PDF ● Сторінки 136 ● ISBN 9780309596534 ● Видавець National Academies Press ● Опубліковано 1995 ● Завантажувані 3 разів ● Валюта EUR ● Посвідчення особи 7147824 ● Захист від копіювання Adobe DRM
Потрібен читач електронних книг, що підтримує DRM