Lucas F. M. da Silva & Chiaki Sato 
Design of Adhesive Joints Under Humid Conditions [PDF ebook] 

Підтримка

This book describes most recent advances and limitations concerning design of adhesive joints under humid conditions and discusses future trends. It presents new approaches to predict the failure load after exposure to load, temperature and humidity over a long period of time. With the rapid increase in numerical computing power there have been attempts to formalize the different environmental contributions in order to provide a procedure to predict assembly durability, based on an initial identification of diffusion coefficients and mechanical parameters for both the adhesive and the interface. A coupled numerical model for the joint of interest is then constructed and this allows local water content to be defined and resulting changes in adhesive and interface properties to be predicted.

€96.29
методи оплати

Зміст

Diffusion of moisture in adhesives.- Diffusion of moisture in interfaces.- Surface treatments for moisture resistance.- Influence of moisture on the adhesive properties.- Influence of water on the interface properties.- Prediction of joint strength under humid conditions: Continuum mechanics approach.- Prediction of joint strength under humid conditions: Fracture mechanics approach.- Prediction of joint strength under humid conditions: Damage mechanics approach.

Придбайте цю електронну книгу та отримайте ще 1 БЕЗКОШТОВНО!
Мова Англійська ● Формат PDF ● Сторінки 182 ● ISBN 9783642376146 ● Розмір файлу 8.0 MB ● Редактор Lucas F. M. da Silva & Chiaki Sato ● Видавець Springer Berlin ● Місто Heidelberg ● Країна DE ● Опубліковано 2013 ● Завантажувані 24 місяців ● Валюта EUR ● Посвідчення особи 2772693 ● Захист від копіювання Соціальний DRM

Більше електронних книг того самого автора / Редактор

16 444 Електронні книги в цій категорі