Christian Gontrand & Yue Ma 
Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement [PDF ebook] 

Ủng hộ

As demand for on-chip functionalities and requirements for low power operation continue to increase as a result of the emergence in mobile, wearable and internet-of-things (Io T) products, 3D/2.5D have been identified as an inevitable path moving forward. As circuits become more and more complex, especially three-dimensional ones, new insights have to be developed in many domains, including electrical, thermal, noise, interconnects, and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm, going to a synthesis beginning between many technical aspects.

€64.44
phương thức thanh toán
Mua cuốn sách điện tử này và nhận thêm 1 cuốn MIỄN PHÍ!
Ngôn ngữ Anh ● định dạng PDF ● Trang 240 ● ISBN 9780429680076 ● Nhà xuất bản CRC Press ● Được phát hành 2019 ● Có thể tải xuống 3 lần ● Tiền tệ EUR ● TÔI 6924094 ● Sao chép bảo vệ Adobe DRM
Yêu cầu trình đọc ebook có khả năng DRM

Thêm sách điện tử từ cùng một tác giả / Biên tập viên

9.787 Ebooks trong thể loại này