Alberto & Andrea 
SiC Power Module Design [EPUB ebook] 
Performance, robustness and reliability

สนับสนุน

High-frequency switching power semiconductor devices are at the heart of power electronic converters. To date, these devices have been dominated by the well-established silicon (Si) technology. However, their intrinsic physical limits are becoming a barrier to achieving higher performance power conversion. Wide Bandgap (WBG) semiconductor devices offer the potential for higher efficiency, smaller size, lighter weight, and/or longer lifetime. Applications in power grid electronics as well as in electromobility are on the rise, but a number of technological bottle-necks need to be overcome if applications are to become more widespread – particularly packaging.This book describes the development of advanced multi-chip packaging solutions for novel WBG semiconductors, specifically silicon carbide (Si C) power MOSFETs.Coverage includes an introduction; multi-chip power modules; module design and transfer to Si C technology; electrothermal, thermo-mechanical, statistical and electromagnetic aspects of optimum module design; high temperature capable Si C power modules; validation technologies; degradation monitoring; and emerging packaging technologies. The book is a valuable reference for researchers and experts in academia and industry.

€160.87
วิธีการชำระเงิน
ซื้อ eBook เล่มนี้และรับฟรีอีก 1 เล่ม!
ภาษา อังกฤษ ● รูป EPUB ● ISBN 9781785619083 ● บรรณาธิการ Alberto & Andrea ● สำนักพิมพ์ The Institution of Engineering and Technology ● ที่สามารถดาวน์โหลดได้ 3 ครั้ง ● เงินตรา EUR ● ID 8233574 ● ป้องกันการคัดลอก Adobe DRM
ต้องใช้เครื่องอ่านหนังสืออิเล็กทรอนิกส์ที่มีความสามารถ DRM

หนังสืออิเล็กทรอนิกส์เพิ่มเติมจากผู้แต่งคนเดียวกัน / บรรณาธิการ

9,712 หนังสืออิเล็กทรอนิกส์ในหมวดหมู่นี้