Packaging of electronic components at microwave and millimeter-wave frequencies requires the same level of engineering effort for lower frequency electronics plus a set of additional activities which are unique due to the higher frequency of operation. This resource presents you with the electronic packaging issues unique to microwave and millimeter-wave frequencies and reviews lower frequency packaging techniques so they can be adapted to higher frequency designs. You are provided with 30 practical examples throughout the book, as well as three free downloadable software analysis programs.
€145.77
Mua cuốn sách điện tử này và nhận thêm 1 cuốn MIỄN PHÍ!
Ngôn ngữ Anh ● định dạng PDF ● Trang 280 ● ISBN 9781608076987 ● Nhà xuất bản Artech House ● Được phát hành 2013 ● Có thể tải xuống 3 lần ● Tiền tệ EUR ● TÔI 4414092 ● Sao chép bảo vệ Adobe DRM
Yêu cầu trình đọc ebook có khả năng DRM
Thêm sách điện tử từ cùng một tác giả / Biên tập viên
18.812 Ebooks trong thể loại này
