Tzyy-Sheng Jason Horng & Lih-Tyng Hwang 
3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility [PDF ebook] 

สนับสนุน

An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft s Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools

€147.33
วิธีการชำระเงิน
ซื้อ eBook เล่มนี้และรับฟรีอีก 1 เล่ม!
ภาษา อังกฤษ ● รูป PDF ● ISBN 9781119289678 ● สำนักพิมพ์ Wiley ● การตีพิมพ์ 2018 ● ที่สามารถดาวน์โหลดได้ 3 ครั้ง ● เงินตรา EUR ● ID 6273705 ● ป้องกันการคัดลอก Adobe DRM
ต้องใช้เครื่องอ่านหนังสืออิเล็กทรอนิกส์ที่มีความสามารถ DRM

หนังสืออิเล็กทรอนิกส์เพิ่มเติมจากผู้แต่งคนเดียวกัน / บรรณาธิการ

18,579 หนังสืออิเล็กทรอนิกส์ในหมวดหมู่นี้