Tzyy-Sheng Jason Horng & Lih-Tyng Hwang 
3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility [PDF ebook] 

Ủng hộ

An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft s Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools

€149.53
phương thức thanh toán
Mua cuốn sách điện tử này và nhận thêm 1 cuốn MIỄN PHÍ!
Ngôn ngữ Anh ● định dạng PDF ● ISBN 9781119289678 ● Nhà xuất bản Wiley ● Được phát hành 2018 ● Có thể tải xuống 3 lần ● Tiền tệ EUR ● TÔI 6273705 ● Sao chép bảo vệ Adobe DRM
Yêu cầu trình đọc ebook có khả năng DRM

Thêm sách điện tử từ cùng một tác giả / Biên tập viên

18.868 Ebooks trong thể loại này