Thomas Moore 
Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials [PDF ebook] 

Підтримка

Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. Analytical techniques appropriate for IC package characterization are demonstrated through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technological problems of IC packages. Issues are discussed which affect a variety of package types, including plastic surface-mount packages, hermetic packages, and advanced designs such as flip-chip, chip-on-board and multi-chip models.

€56.73
методи оплати
Придбайте цю електронну книгу та отримайте ще 1 БЕЗКОШТОВНО!
Мова Англійська ● Формат PDF ● ISBN 9781483292342 ● Редактор Thomas Moore ● Видавець Elsevier Science ● Опубліковано 2013 ● Завантажувані 3 разів ● Валюта EUR ● Посвідчення особи 5737073 ● Захист від копіювання Adobe DRM
Потрібен читач електронних книг, що підтримує DRM

Більше електронних книг того самого автора / Редактор

16 475 Електронні книги в цій категорі