Commission on Engineering and Technical Systems & Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging 
Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection [PDF ebook] 

Ondersteuning
€19.30
Betalingsmethoden
Koop dit e-boek en ontvang er nog 1 GRATIS!
Taal Engels ● Formaat PDF ● Pagina’s 156 ● ISBN 9780309536691 ● Uitgeverij National Academies Press ● Gepubliceerd 1990 ● Downloadbare 3 keer ● Valuta EUR ● ID 7146652 ● Kopieerbeveiliging Adobe DRM
Vereist een DRM-compatibele e-boeklezer

Meer e-boeken van dezelfde auteur (s) / Editor

16.475 E-boeken in deze categorie