Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature.
Aus dem Inhalt:
Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung
Aus dem Inhalt:
Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung
€16.99
قم بشراء هذا الكتاب الإلكتروني واحصل على كتاب آخر مجانًا!
لغة ألمانية ● شكل PDF ● صفحات 31 ● ISBN 9783668334335 ● حجم الملف 1.3 MB ● الناشر GRIN Verlag ● مدينة München ● بلد DE ● نشرت 2016 ● الإصدار 1 ● للتحميل 24 الشهور ● دقة EUR ● هوية شخصية 5510439 ● حماية النسخ بدون
المزيد من الكتب الإلكترونية من نفس المؤلف (المؤلفين) / محرر
18٬435 كتب إلكترونية في هذه الفئة
