Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature.
Aus dem Inhalt:
Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung
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لغة ألمانية ● شكل PDF ● ISBN 9783668334335 ● حجم الملف 1.3 MB ● الناشر GRIN Verlag ● مدينة München ● بلد DE ● نشرت 2016 ● الإصدار 1 ● للتحميل 24 الشهور ● دقة EUR ● هوية شخصية 5510439 ● حماية النسخ بدون