Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature.
Aus dem Inhalt:
Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung
Aus dem Inhalt:
Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung
€16.99
Mua cuốn sách điện tử này và nhận thêm 1 cuốn MIỄN PHÍ!
Ngôn ngữ tiếng Đức ● định dạng PDF ● Trang 31 ● ISBN 9783668334335 ● Kích thước tập tin 1.3 MB ● Nhà xuất bản GRIN Verlag ● Thành phố München ● Quốc gia DE ● Được phát hành 2016 ● Phiên bản 1 ● Có thể tải xuống 24 tháng ● Tiền tệ EUR ● TÔI 5510439 ● Sao chép bảo vệ không có
Thêm sách điện tử từ cùng một tác giả / Biên tập viên
18.435 Ebooks trong thể loại này
