Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature.
Aus dem Inhalt:
Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung
Aus dem Inhalt:
Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung
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Taal Duits ● Formaat PDF ● Pagina’s 31 ● ISBN 9783668334335 ● Bestandsgrootte 1.3 MB ● Uitgeverij GRIN Verlag ● Stad München ● Land DE ● Gepubliceerd 2016 ● Editie 1 ● Downloadbare 24 maanden ● Valuta EUR ● ID 5510439 ● Kopieerbeveiliging zonder
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