Roland Schmidt 
FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS [PDF ebook] 

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Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature.

Aus dem Inhalt:

Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung

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Language German ● Format PDF ● Pages 31 ● ISBN 9783668334335 ● File size 1.3 MB ● Publisher GRIN Verlag ● City München ● Country DE ● Published 2016 ● Edition 1 ● Downloadable 24 months ● Currency EUR ● ID 5510439 ● Copy protection without

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