Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature.
Aus dem Inhalt:
Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung
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语言 德语 ● 格式 PDF ● ISBN 9783668334335 ● 文件大小 1.3 MB ● 出版者 GRIN Verlag ● 市 München ● 国家 DE ● 发布时间 2016 ● 版 1 ● 下载 24 个月 ● 货币 EUR ● ID 5510439 ● 复制保护 无
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