Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature.
Aus dem Inhalt:
Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung
€16.99
यह ईबुक खरीदें और 1 और मुफ़्त पाएं!
भाषा जर्मन ● स्वरूप PDF ● ISBN 9783668334335 ● फाइल का आकार 1.3 MB ● प्रकाशक GRIN Verlag ● शहर München ● देश DE ● प्रकाशित 2016 ● संस्करण 1 ● डाउनलोड करने योग्य 24 महीने ● मुद्रा EUR ● आईडी 5510439 ● कॉपी सुरक्षा के बिना
एक ही लेखक से अधिक ईबुक / संपादक
18,743 इस श्रेणी में ईबुक
