Roland Schmidt 
FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS [PDF ebook] 

Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature.
Aus dem Inhalt:
Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung