Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th
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भाषा अंग्रेज़ी ● स्वरूप EPUB ● पेज 350 ● ISBN 9781040000106 ● संपादक Kuan-Neng Chen & Steven J. Koester ● प्रकाशक Jenny Stanford Publishing ● प्रकाशित 2016 ● डाउनलोड करने योग्य 3 बार ● मुद्रा EUR ● आईडी 9202712 ● कॉपी सुरक्षा Adobe DRM
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