Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th
Придбайте цю електронну книгу та отримайте ще 1 БЕЗКОШТОВНО!
Мова Англійська ● Формат EPUB ● Сторінки 350 ● ISBN 9781040000106 ● Редактор Kuan-Neng Chen & Steven J. Koester ● Видавець Jenny Stanford Publishing ● Опубліковано 2016 ● Завантажувані 3 разів ● Валюта EUR ● Посвідчення особи 9202712 ● Захист від копіювання Adobe DRM
Потрібен читач електронних книг, що підтримує DRM