Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th
Mua cuốn sách điện tử này và nhận thêm 1 cuốn MIỄN PHÍ!
Ngôn ngữ Anh ● định dạng EPUB ● Trang 350 ● ISBN 9781040000106 ● Biên tập viên Kuan-Neng Chen & Steven J. Koester ● Nhà xuất bản Jenny Stanford Publishing ● Được phát hành 2016 ● Có thể tải xuống 3 lần ● Tiền tệ EUR ● TÔI 9202712 ● Sao chép bảo vệ Adobe DRM
Yêu cầu trình đọc ebook có khả năng DRM