Tae-Kyu Lee & Thomas R. Bieler 
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology [PDF ebook] 
From Microstructures to Reliability

поддержка

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.

€96.29
Способы оплаты

Содержание

Introduction.- Interconnection : The Joint.- Phase Equilibria and Microstructure of Sn-Ag-Cu Alloys.- Microstructure Development; Solidification and Isothermal Aging.- Thermal Cycling Performance.- Mechanical Stability and Performance.- Chemical and Environment Attack.- Challenges in Future Generation Interconnects: Microstructure Again.

Купите эту электронную книгу и получите еще одну БЕСПЛАТНО!
язык английский ● Формат PDF ● страницы 253 ● ISBN 9781461492665 ● Размер файла 16.1 MB ● издатель Springer US ● город NY ● Страна US ● опубликованный 2014 ● Загружаемые 24 месяцы ● валюта EUR ● Код товара 3534153 ● Защита от копирования Социальный DRM

Больше книг от того же автора (ов) / редактор

18 868 Электронные книги в этой категории