Tae-Kyu Lee & Thomas R. Bieler 
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology [PDF ebook] 
From Microstructures to Reliability

Підтримка

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.

€96.29
методи оплати

Зміст

Introduction.- Interconnection : The Joint.- Phase Equilibria and Microstructure of Sn-Ag-Cu Alloys.- Microstructure Development; Solidification and Isothermal Aging.- Thermal Cycling Performance.- Mechanical Stability and Performance.- Chemical and Environment Attack.- Challenges in Future Generation Interconnects: Microstructure Again.

Придбайте цю електронну книгу та отримайте ще 1 БЕЗКОШТОВНО!
Мова Англійська ● Формат PDF ● Сторінки 253 ● ISBN 9781461492665 ● Розмір файлу 16.1 MB ● Видавець Springer US ● Місто NY ● Країна US ● Опубліковано 2014 ● Завантажувані 24 місяців ● Валюта EUR ● Посвідчення особи 3534153 ● Захист від копіювання Соціальний DRM

Більше електронних книг того самого автора / Редактор

19 094 Електронні книги в цій категорі