Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th
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स्वरूप PDF ● पेज 350 ● ISBN 9789814303828 ● संपादक Kuan-Neng Chen & Steven J. Koester ● प्रकाशक Pan Stanford Publishing ● प्रकाशित 2016 ● डाउनलोड करने योग्य 6 बार ● मुद्रा EUR ● आईडी 2448188 ● कॉपी सुरक्षा Adobe DRM
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