Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th
€148.34
ซื้อ eBook เล่มนี้และรับฟรีอีก 1 เล่ม!
รูป PDF ● หน้า 350 ● ISBN 9789814303828 ● บรรณาธิการ Kuan-Neng Chen & Steven J. Koester ● สำนักพิมพ์ Pan Stanford Publishing ● การตีพิมพ์ 2016 ● ที่สามารถดาวน์โหลดได้ 6 ครั้ง ● เงินตรา EUR ● ID 2448188 ● ป้องกันการคัดลอก Adobe DRM
ต้องใช้เครื่องอ่านหนังสืออิเล็กทรอนิกส์ที่มีความสามารถ DRM
หนังสืออิเล็กทรอนิกส์เพิ่มเติมจากผู้แต่งคนเดียวกัน / บรรณาธิการ
99,067 หนังสืออิเล็กทรอนิกส์ในหมวดหมู่นี้
