Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th
€148.34
Mua cuốn sách điện tử này và nhận thêm 1 cuốn MIỄN PHÍ!
định dạng PDF ● Trang 350 ● ISBN 9789814303828 ● Biên tập viên Kuan-Neng Chen & Steven J. Koester ● Nhà xuất bản Pan Stanford Publishing ● Được phát hành 2016 ● Có thể tải xuống 6 lần ● Tiền tệ EUR ● TÔI 2448188 ● Sao chép bảo vệ Adobe DRM
Yêu cầu trình đọc ebook có khả năng DRM
Thêm sách điện tử từ cùng một tác giả / Biên tập viên
99.826 Ebooks trong thể loại này
